01  ADC芯片就是Analog Digtal Convert模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換的芯片

從模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，轉(zhuǎn)換的過(guò)程信號(hào)處理要經(jīng)過(guò)采樣，保持，量化，編程四個(gè)階段。根據(jù)不同的處理方式，有七種結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用場(chǎng)景：

Falsh,(Half-Falsh)

Folding(折疊型）,

Sigma-Delta（Σ-δ），

SAR（逐次逼近型）,

Pipelined（流水型）,

未知結(jié)構(gòu)。

1、FLASH & Half- FLASH ADC由于其并行結(jié)構(gòu)具有最高采樣速率可達(dá)10GSps以上，但是由于非線(xiàn)性使其分辨率限制在8位以?xún)?nèi)，可用于示波器等產(chǎn)品。

2、Folding采用折疊型等結(jié)構(gòu)的高速ADC，可以實(shí)現(xiàn)比FLASH稍高的精度和差不多的速度，可應(yīng)用于廣播衛(wèi)星中的基帶解調(diào)等方面。

3、∑-Δ型 ADC主要應(yīng)用于高精度數(shù)據(jù)采集，特別是傳感器、數(shù)字音響系統(tǒng)、多媒體、地震勘探儀器、聲納等電子測(cè)量領(lǐng)域，采集精度可達(dá)24比特。

4、SAR ADC逐次逼近型，主要應(yīng)用于中速或較低速、中等精度的數(shù)據(jù)采集和智能儀器中。具有最寬的采樣速率，雖然它不是最快的，但由于低成本和低功耗使其很受歡迎。SAR ADC同時(shí)也可以達(dá)到16比特的精度。

5、PipeLined流水線(xiàn)型ADC主要應(yīng)用于高速情況下的瞬態(tài)信號(hào)處理、快速波形存儲(chǔ)與記錄、高速數(shù)據(jù)采集、視頻信號(hào)量化及高速數(shù)字通訊技術(shù)等領(lǐng)域，當(dāng)前設(shè)計(jì)速度可以達(dá)到Gsps。它們非常適合例如無(wú)線(xiàn)收發(fā)器應(yīng)用和軍用等高性能要求的應(yīng)用。

02 針對(duì)各種的ADC芯片，如何快速區(qū)分和了解ADC芯片的性能的好壞呢？

從幾個(gè)指標(biāo)著手：

1、精度、也稱(chēng)為分辨率（Resolution），單位(Bits)比特；精度越高的ADC轉(zhuǎn)換出來(lái)的數(shù)字信號(hào)越接近于原來(lái)真實(shí)的模擬信號(hào)；另一方面，該精度只表示ADC

輸出的位數(shù)，不代表這些位數(shù)里真正的信號(hào)分量。

2、采樣速率（Input Sampling Rate）單位是SPS,如果ADC的采樣頻率是Fs（Hz），那么它可以轉(zhuǎn)換的模擬信號(hào)帶寬至多是Fs/2（Hz）。比如1Msps代表著1M Samples Per Second,對(duì)應(yīng)的ADC的采樣頻率就是1MHz，可以轉(zhuǎn)換的模擬信號(hào)帶寬至多是1/2MHz。

3、功耗 Power Diss 單位 mW；

4、噪聲 Chip Noise 單位 Vrms 均方根；

5、溫漂 Temperature Drift 單位 ppm/℃;

6、實(shí)際精度 ENOB ADC 輸出的信號(hào)位數(shù) 單位 比特；

7、信噪比 SNR 單位分貝;

ADC芯片朝著減小功耗的方向前進(jìn),以功耗、分辨率、采樣速率、噪音作為確定品質(zhì)因數(shù)的依據(jù)；這一挑戰(zhàn)在移動(dòng)通信領(lǐng)域應(yīng)用中尤為突出。

目前ADC芯片的存在形式多種多樣，

1、傳統(tǒng)封裝片、集成電路；

2、ADC IP存在于各種SOC芯片中；

3、ADC集成模擬芯片（SIP），存在于各類(lèi)數(shù)字傳感器芯片。

03 什么是高端ADC芯片呢？

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，它是區(qū)別于消費(fèi)電子市場(chǎng)的ADC芯片，主要應(yīng)用在軍工、航空航天、有線(xiàn)無(wú)線(xiàn)通信、汽車(chē)、工業(yè)和醫(yī)療儀器（核磁共振、超聲）等對(duì)工藝、性能、可靠性要求極高的領(lǐng)域.每個(gè)電子系統(tǒng)都需要ADC芯片，而且ADC芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)門(mén)檻很高。

1996年，以西方為主的33個(gè)國(guó)家在奧地利維也納簽署了《瓦森納協(xié)定》，規(guī)定了高科技產(chǎn)品和技術(shù)的出口范圍和國(guó)家，其中高端ADC屬于出口管制的產(chǎn)品，中國(guó)也屬于受限制的國(guó)家之一，禁運(yùn)范圍主要是精度超過(guò)8位1.3Gsps以及16位以上速度超過(guò)65MSPS的ADC。

1、每一臺(tái)國(guó)產(chǎn)示波器，使用的ADC芯片都需要美國(guó)政府的同意才能進(jìn)口，同時(shí)要承諾不被轉(zhuǎn)用軍事用途。

2、在相控陣?yán)走_(dá)里面，高速度ADC芯片都是必需品，只能通過(guò)第N方渠道轉(zhuǎn)道加價(jià)獲得。

3、在中興、華為出產(chǎn)的通訊基站，電路板上除了幾顆數(shù)字基帶芯片是自產(chǎn)的，其他通信鏈路上RF、PLL、ADC/DAC乃至外圍測(cè)量電源電壓的芯片都見(jiàn)不到國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商的身影。

4、一些技術(shù)含量很高的關(guān)鍵器件高速高精度ADC/DAC等領(lǐng)域，還完全依賴(lài)美國(guó)供應(yīng)商。

5、GS/s高精度的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）是5G通訊建設(shè)中高性能基站的核心器件，也是反導(dǎo)相控陣?yán)走_(dá)中所需的關(guān)鍵模塊，更是“瓦森納協(xié)議”所禁運(yùn)管控的核心器件，長(zhǎng)期以來(lái)被國(guó)外公司所壟斷，突破GS/s高精度ADC的技術(shù)壁壘迫在眉睫。

04 目前國(guó)際上ADC/DAC市場(chǎng)份額分別被ADI、TI、MAXIM、MICROCHIP等國(guó)外企業(yè)獨(dú)占，其中，ADI市占率約為58%，TI占比約為25%，MAXIM占7%，MICROCHIP占3%，難覓國(guó)內(nèi)企業(yè)身影。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2017年ADC芯片銷(xiāo)售額為545億美元，預(yù)計(jì)到2022年，全球ADC芯片市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)748億美元，市場(chǎng)前景非?？捎^。

未來(lái)幾年支撐ADC芯片增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力是5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等新興應(yīng)用，這些相關(guān)的產(chǎn)品或技術(shù)對(duì)信號(hào)處理的需求大漲。中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)占全球模擬芯片市場(chǎng)比例超過(guò)50%，且市場(chǎng)增速高于全球平均水平，按具體功能分，ADC/DAC市場(chǎng)規(guī)模占模擬電路市場(chǎng)份額比例達(dá)15%，所以大概推斷出國(guó)內(nèi)2022年ADC/DAC市場(chǎng)規(guī)模為56.1億美元（約393億人民幣）。

ADC芯片龍頭企業(yè)—ADI；我們主要從ADI關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)剖析。數(shù)據(jù)來(lái)源：ADI官網(wǎng)公布的2019年年度報(bào)告（單位：千美元）。

1、收入、毛利率和進(jìn)利率總覽

產(chǎn)品平均毛利率超過(guò)60%；

2、收入-按區(qū)域

源自于中國(guó)地區(qū)收入占ADI總收入的35%；

3、收入-按應(yīng)用領(lǐng)域

ADI在全球市場(chǎng)的業(yè)務(wù)布局廣泛，主要以模擬信息的感知、測(cè)量、連接、電源、解譯、安全；

這六大核心處理技術(shù)，全方位地布局工業(yè)自動(dòng)化、通訊、汽車(chē)和消費(fèi)電子與醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)。根據(jù)ADI剛公布的2019財(cái)報(bào)，工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)半壁江山。

05 既然ADC芯片這么重要，又這么賺錢(qián)，需求需求量又這么大，我們?yōu)槭裁床蛔约涸O(shè)計(jì)和生產(chǎn)呢？

其實(shí)國(guó)產(chǎn)ADC芯片發(fā)展面臨的重重困難：

1、國(guó)內(nèi)大學(xué)模擬集成電路的教育水平比較低。

2、在美國(guó)，由于瓦森納協(xié)定的限制，華人難以進(jìn)入ADI/TI等公司最核心的ADC產(chǎn)品研發(fā)部門(mén)；在中國(guó)研發(fā)中心，國(guó)內(nèi)工程師可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò)看到絕大部分母公司的設(shè)計(jì)，但絕對(duì)看不到高端的ADC產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

3、芯片設(shè)計(jì)，不算架構(gòu)設(shè)計(jì)，從電路設(shè)計(jì)開(kāi)始，到投片，最少要半年時(shí)間。投片送到晶圓工廠流片生產(chǎn)，一般要2個(gè)月到3個(gè)月。最重要的是一次投片的費(fèi)用最少也要數(shù)十萬(wàn)元，先進(jìn)工藝高達(dá)一千萬(wàn)到幾千萬(wàn)。如此高的試錯(cuò)和時(shí)間成本對(duì)一次成功率的要求極高，不得不把流程拖長(zhǎng)，反復(fù)驗(yàn)證，需要多個(gè)工種密切配合，團(tuán)隊(duì)中一個(gè)人出錯(cuò)，3個(gè)月后回來(lái)的芯片可能就是一塊兒石頭。修改一輪，又三個(gè)月過(guò)去了。

4、對(duì)于研發(fā)ADC芯片的初創(chuàng)公司，動(dòng)則50-60萬(wàn)薪起的模擬芯片研發(fā)工程師薪水；如果沒(méi)有強(qiáng)有力的資金支持，進(jìn)軍ADC芯片就如同進(jìn)入一個(gè)不斷挑戰(zhàn)的“巨坑”。再加上ADC芯片業(yè)更新?lián)Q代很快，如果不能在特定時(shí)間內(nèi)拿下產(chǎn)品，就趕不上市場(chǎng)的節(jié)奏，讓企業(yè)難以支撐。

而對(duì)于中國(guó)公司來(lái)說(shuō)，想研發(fā)出高性能，低功耗的ADC芯片，沒(méi)有數(shù)十年的積累和持續(xù)投入，基本都是在劃水！

5、集成電路也可反向設(shè)計(jì)，就是抄，雖然芯片很小，電路密度極大，但仍然可以通過(guò)顯微、照相等方式獲得他的全部版圖信息，然后復(fù)制一份，送到工廠生產(chǎn)，似乎看起來(lái)就可以得到一模一樣的產(chǎn)品了。其實(shí)不然，版圖相當(dāng)于軟件編譯后的機(jī)器代碼，可讀性很差，無(wú)法了解其原理和架構(gòu)。而版圖提取本身存在物理誤差和人為錯(cuò)誤，尤其對(duì)于高性能的模擬混合信號(hào)ADC芯片，對(duì)工藝又非常敏感，稍有不一致都可能導(dǎo)致芯片性能和良率的巨大差異。而此時(shí)設(shè)計(jì)人員無(wú)法了解原理，定位錯(cuò)誤猶如一個(gè)盲人在大海里撈針。軍工研究所普遍采用這種方法，每次反向猶如一場(chǎng)賭博，有時(shí)候能做出來(lái)最好，一旦出現(xiàn)問(wèn)題，基本束手無(wú)策。

所以多年下來(lái)，除了電路比較簡(jiǎn)單的射頻和功放芯片，就算上述高性能ADC等關(guān)鍵器件反向設(shè)計(jì)成功，但能量產(chǎn)的例子寥寥無(wú)幾。

6、在自然界，動(dòng)植物要生存，必須融入生物鏈。做企業(yè)也一樣。只不過(guò)，在企業(yè)這個(gè)生態(tài)鏈中，先行者有成本優(yōu)勢(shì)，再加上穩(wěn)定可靠的供應(yīng)鏈，使得他們能夠持續(xù)盈利，進(jìn)而支撐著技術(shù)的不斷進(jìn)步。同時(shí)在供應(yīng)鏈渠道通暢的時(shí)候，各種關(guān)系相互利益，做國(guó)產(chǎn)替換的工作非常艱難。對(duì)后來(lái)者而言，如同一道不可逾越的壁壘。好多科研院所的ADC芯片軍用很出彩，民用卻賣(mài)不出去？問(wèn)題就在生態(tài)鏈上。軍用市場(chǎng)是一個(gè)封閉的小圈子產(chǎn)品追求性能、穩(wěn)定性和抗干擾，對(duì)功耗、噪聲等及價(jià)格并不敏感，國(guó)家隊(duì)ADC公司在這里能找到自己的位置。而在民用市場(chǎng)，性?xún)r(jià)比為王，對(duì)噪聲，功耗要求極高，技術(shù)升級(jí)快和供應(yīng)鏈響應(yīng)快，國(guó)家隊(duì)很難融入這樣的生態(tài)鏈。

這些年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的一大難題，就是如何融入這個(gè)生態(tài)鏈。

06 國(guó)內(nèi)做ADC的企業(yè)其實(shí)也不少，歸納起來(lái)有三類(lèi)群體

 

第一類(lèi)是國(guó)家骨干研究所（企業(yè)）

如：云*微、迅*微，北京**民芯，華*貝嶺、2*所（吉*微），南京5*所，航天61*所，安徽21*所，華*微等。從上世紀(jì)80年代末開(kāi)始，國(guó)內(nèi)已有ADC的團(tuán)隊(duì)出現(xiàn)，這個(gè)階段主要以項(xiàng)目研發(fā)為主。

應(yīng)用主要面向軍工、航空航天、相陣控雷達(dá)設(shè)備等。經(jīng)過(guò)幾代人的努力今天也取得了不錯(cuò)的成績(jī)，在一些應(yīng)用上已經(jīng)可以看到有國(guó)產(chǎn)ADC的芯片出現(xiàn)。中電集團(tuán)某研究所于：2011年研制出了2Gsps、8bit的ADC，2018年研制出了5Gsps、10bit；航天某所于：2013年研制出了3Gsps、8bit，2016年推出了1Gsps、12bit的ADC。問(wèn)題在于功耗大，噪音大，良率低，量產(chǎn)及產(chǎn)業(yè)鏈能力差，可用于軍工，國(guó)防科工等領(lǐng)域，但不能適用于工業(yè)通訊領(lǐng)域。

第二類(lèi)是國(guó)內(nèi)高校大學(xué)教授及碩博士學(xué)生

國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)力量為主的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，如：北京芯*微、蘇州納*微、北京核*互聯(lián)、奇*士技術(shù)、北京昆*微、芯*半導(dǎo)體、杭州*盟等。在ADC研發(fā)方面也不斷有成就報(bào)道出來(lái)，比如中科院微電子所在2009年就研發(fā)出4Gsps、4bit的ADC產(chǎn)品，2012年研制出了8Gsps、4bit，2018年這個(gè)指標(biāo)上升到了10Gsps、8bit，該產(chǎn)品在eBiCMOS工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)。復(fù)旦大學(xué)正在聯(lián)合第三方企業(yè)完成一項(xiàng)4Gsps、12bit的國(guó)家研發(fā)計(jì)劃。從指標(biāo)上看，這個(gè)離世界先進(jìn)水平相差2代。以浙江大學(xué)為背景的杭州*盟公司，主要是以基礎(chǔ)的SD-ADC和SAR-ADC為主。

第三類(lèi)是外企海歸團(tuán)隊(duì)

深圳靈*微、蘇州思*浦、上海韜*半導(dǎo)體、上海*精微、南京*思微、上海*比半導(dǎo)體等。近年來(lái)出現(xiàn)的以海歸團(tuán)隊(duì)，都能知名投資機(jī)構(gòu)的青睞，得到幾千萬(wàn)元的投資，其目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)高速（1G以上）高精度ADC芯片的自主化研發(fā)。在長(zhǎng)三角也有幾家以ADC為方向的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，其發(fā)展路徑是針對(duì)市場(chǎng)壁壘不高的測(cè)量?jī)x器等民品市場(chǎng)研發(fā)適銷(xiāo)對(duì)路的ADC產(chǎn)品。指標(biāo)參數(shù)都在65-250Msps、12-16bit范圍，也有報(bào)道稱(chēng)蘇州某公司研制出了10Gsps、8bit的ADC產(chǎn)品。

高校是人才最大的輸出口，目前國(guó)內(nèi)有培養(yǎng)微電子人才能力的學(xué)?；窘Y(jié)構(gòu)是：10+17+2"

10：10代表著國(guó)內(nèi)目前有示范性微電子學(xué)院的高校：清華大學(xué)，北京大學(xué)，上海交通大學(xué)，復(fù)旦大學(xué)，浙江大學(xué)，東南大學(xué)，中國(guó)科學(xué)院大學(xué)，中國(guó)科技大學(xué)，西安電子科技大學(xué)，電子科技大學(xué)。這10所大學(xué)代表了目前內(nèi)地在微電子方面最為強(qiáng)悍的高校。

17：17代表著目前正在籌備建設(shè)示范性微電子學(xué)院的高校，大部分都是985高校，包括，華中科技大學(xué)，同濟(jì)大學(xué)，中山大學(xué)等，211的幾所大學(xué)如合肥工業(yè)大學(xué)，北京工大在微電子方面也展現(xiàn)著不俗的實(shí)力，今年深圳新貴南方科技大學(xué)也成功加入聯(lián)盟。

2：2代表著港澳的2所高校，香港科技大學(xué)和澳門(mén)大學(xué)。香港科技大學(xué)作為頂級(jí)工科名校，在集成電路設(shè)計(jì)方面有著世界公認(rèn)的硬實(shí)力，師資力量也是無(wú)比強(qiáng)大，基本上都是早年畢業(yè)于美國(guó)的頂尖名校，堪稱(chēng)大中華第一。

07 2000年前后，國(guó)家利用人才政策吸引了很多海關(guān)留學(xué)人員歸國(guó)創(chuàng)業(yè)，這些海歸博士一開(kāi)始也許想做工業(yè)級(jí)產(chǎn)品，關(guān)鍵的CPU等，但很快發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)環(huán)境不合適。

那時(shí)候中國(guó)的的整機(jī)還沒(méi)有強(qiáng)大到今天華為，小米，OPPO,VIVO等地位，市場(chǎng)容量小，技術(shù)可靠性要求高，設(shè)計(jì)周期長(zhǎng)；這批海歸博士的企業(yè)都是靠消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)和06年之后一波山寨手機(jī)熱潮完成的原始積累，進(jìn)入良性循環(huán)。然而沒(méi)有跟上這一波潮流的企業(yè)都還在艱難的生存。

在5G時(shí)代，高速高精度的ADC是5G基站不可或缺的芯片。目前進(jìn)口的國(guó)外ADC芯片單價(jià)都在千元以上，單個(gè)5G基站的ADC芯片使用就高達(dá)兩位數(shù)?？梢?jiàn)未來(lái)國(guó)產(chǎn)ADC的使用空間巨大。

08 國(guó)產(chǎn)ADC芯片產(chǎn)業(yè)的歷史機(jī)遇

政策面：在美國(guó)政府和特朗普政權(quán)強(qiáng)力制裁以華為為首的中國(guó)高科技企業(yè)的大前提下，芯片的爭(zhēng)奪和發(fā)展成了重中之重。8月24日習(xí)近平總書(shū)記強(qiáng)調(diào)長(zhǎng)三角三省一市要集合科技力量，聚焦集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等重點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)，盡早取得突破。2020年7月30日，在國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)會(huì)議上，投票通過(guò)了設(shè)立集成電路一級(jí)學(xué)科，上海復(fù)旦大學(xué)已經(jīng)開(kāi)了第一槍。有望彌補(bǔ)30萬(wàn)集成電路人才缺口。

而中科大與在合肥市的成功模式，讓各級(jí)政府、高校及高新科技給城市未來(lái)帶來(lái)的新時(shí)代機(jī)遇。

資金：國(guó)家成立了國(guó)家集成電路大基金一期，二期等，全力支持芯片的發(fā)展。社會(huì)上有關(guān)芯片生態(tài)產(chǎn)業(yè)的投資成了當(dāng)下最大的熱門(mén)。各級(jí)政府都在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)集成電路基金和芯片相關(guān)的上游產(chǎn)業(yè)投資。

生態(tài)：國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)成為了熱門(mén)詞匯。在瓦森納協(xié)定和美國(guó)特朗普政府的深度制裁造成國(guó)內(nèi)很多的知名大客戶(hù)在無(wú)芯可用的情況下，在ADC芯片的使用上面不得采用國(guó)產(chǎn)替代。在臺(tái)積電突破7nm,中芯國(guó)際突破14nm的今天，國(guó)產(chǎn)高端ADC晶圓流片不再是一堵高墻。同時(shí)在瓦森納協(xié)定和美國(guó)特朗普政府的深度制裁造成國(guó)內(nèi)很多的知名大客戶(hù)在無(wú)芯可用的情況下，在ADC芯片的使用上面不得采用國(guó)產(chǎn)替代。

這些年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的一大難題，就是如何融入這個(gè)生態(tài)鏈。

---國(guó)產(chǎn)替代，讓我們有了重塑生態(tài)鏈的好機(jī)會(huì)。

---新冠疫情，讓國(guó)產(chǎn)ADC芯片供不應(yīng)求。

目前美國(guó)占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的半壁江山，擁有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。那么一再對(duì)華實(shí)施芯片出口限制，到底有多大作用？美方還能確保自己的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)嗎？

畢竟中國(guó)是全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)。最近，美國(guó)智庫(kù)波士頓咨詢(xún)公司就發(fā)表了自己的研究報(bào)告，指出限制對(duì)華出口芯片，可能會(huì)終結(jié)美國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)治地位。

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研尚科技可提供的部分產(chǎn)品列表

• 音頻編解碼器： Codec、 ADC、 DAC、 音頻功放、 硅麥、 耳放

• 射頻器件： 定位芯片、 定位模塊、 LNA、 無(wú)線(xiàn)射頻芯片、 NFC

• 電源轉(zhuǎn)換： 升壓芯片、 降壓芯片、 LDO、 背光驅(qū)動(dòng)

• 電源管理： 鋰電池充電管理、 鋰電池保護(hù)、 QC快充協(xié)議、 OVP/OCP、 電壓檢測(cè)、 復(fù)位芯片、 PMU、 顯示屏電源芯片、 MOSFET、 ESD

• 存儲(chǔ)器： SDRAM、 DDR、 Flash、 EEPROM

• 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)： 步進(jìn)電機(jī)/無(wú)刷&有刷

• MCU微控制器： MCU、 指紋芯片、 加密芯片

• 無(wú)線(xiàn)通信： 5G&4G通訊模組、 NB-IoT模組

• 其它芯片： 運(yùn)算放大器、 OSD